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Micro LED被認(rèn)為是顛覆產(chǎn)業(yè)的“終極顯示技術(shù)”，也是未來顯示技術(shù)的主流趨勢(shì)和發(fā)展方向，發(fā)展前景被行業(yè)普遍認(rèn)可。

今年以來，Micro LED表現(xiàn)亮眼。國(guó)內(nèi)各廠商紛紛加大對(duì)Micro LED技術(shù)的布局和投入，項(xiàng)目投資和技術(shù)突破進(jìn)一步增多，各大消費(fèi)展、顯示展中Micro LED的應(yīng)用場(chǎng)景百花齊放。

而蘋果手表將使用Micro LED的消息，可謂叩響了Micro LED商業(yè)化大門。另據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果過去10年投入大筆資金開發(fā)Micro LED面板，一旦開始量產(chǎn)，蘋果打算自己執(zhí)行最關(guān)鍵的“巨量轉(zhuǎn)移”制程。

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隨著Micro LED顯示技術(shù)滲透率不斷提升，從材料、設(shè)備、芯片、封裝到終端應(yīng)用企業(yè)，無不在密切關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈2023年的市場(chǎng)走勢(shì)。但芯片技術(shù)的研發(fā)、顏色轉(zhuǎn)換及全彩顯示技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移及驅(qū)動(dòng)IC性能提升，依然是橫亙?cè)贛icro LED大規(guī)模生產(chǎn)面前的難點(diǎn)。

大規(guī)模生產(chǎn)，設(shè)備先行。Micro LED制程中的重要技術(shù)亟待產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步攻破。如在芯片間距和芯片尺寸縮減的情況下，如何控制高良率和精度？如何在數(shù)百萬甚至數(shù)千萬顆微米級(jí)芯片中對(duì)不良進(jìn)行高效修復(fù)？

最新消息！深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司研發(fā)總監(jiān)莊昌輝將蒞臨7月13日『Mini /Micro LED消費(fèi)級(jí)顯示技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化峰會(huì)』，詳細(xì)介紹基于Micro LED的MIP及COG國(guó)內(nèi)主流的工藝制程以及大族半導(dǎo)體的研發(fā)進(jìn)度。

據(jù)悉，大族半導(dǎo)體自2019年開始對(duì)激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進(jìn)行布局，探索應(yīng)對(duì)Micro LED芯片轉(zhuǎn)移要求的關(guān)鍵解決方案，于2021年11月，自主研發(fā)并推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)固體Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備；于2022年10月，自主研發(fā)并推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)準(zhǔn)分子Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，均通過頭部客戶驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)銷售。

2020年起，大族半導(dǎo)體陸續(xù)在Micro LED產(chǎn)業(yè)多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上取得重要突破，現(xiàn)已形成一系列自主創(chuàng)新的關(guān)鍵工藝技術(shù)方案，如激光剝離、激光修復(fù)、激光巨量轉(zhuǎn)移、激光巨量焊接和玻璃拼接等整套解決方案，并具備相關(guān)設(shè)備量產(chǎn)能力。

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