7毛錢買不到一顆大白菜，但可以買到1顆芯片。

作者 | 劉俊群

(資料圖片)

編輯丨李白玉

來源 | 野馬財經

U盤，在我們日常生活中隨處可見，主要用來存放圖片、視頻、音頻等重要文件，由于其方便攜帶，深受都市白領和學生黨的喜愛。U盤生意的火熱，自然帶動了其核心組成要素存儲芯片的熱度，存儲芯片一度成為芯片市場最大細分領域。

乘著存儲芯片的東風，“U盤控制芯片全球最大供應商”深圳芯邦科技股份有限公司（下稱“芯邦科技”）開啟IPO，擬科創(chuàng)板募資6.05億元，募集資金將用于SSD固態(tài)硬盤控制芯片及算法研發(fā)項目、UWB+BLE雙模厘米級高精度定位芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、高性能智能家電控制芯片升級及產業(yè)化項目。

野馬財經翻閱《招股書》發(fā)現，芯邦科技研發(fā)費用率僅為競爭對手的一半。在公司官網上，芯邦科技表示以自研為核心，其自研能力，又能否支撐起科創(chuàng)板IPO的野心？

平均售價7毛的存儲芯片，1年賣掉2億多顆

從文明誕生以來，人類一直在尋求能夠有效存儲信息的方式，4萬年前的洞穴壁畫、6000 年前的竹簡、1900多年前的紙張……隨著現代互聯網的發(fā)展，存儲方式又變?yōu)楣獗P、U 盤等，人類對于存儲的需求從未停止。

芯邦科技的主要產品就是移動存儲控制芯片，主要應用于USB存儲盤和 SD存儲卡。2020年，芯邦科技收入9907萬元，2021年的“缺芯潮”帶來大面積搶產能、囤貨風波，助推芯邦科技2021年營收增長近八成至1.75億元，2022年達1.92億元。

此外，公司三年凈利潤已超1.1億元，2020年-2022年凈利潤分別為3972.57萬元、3475.49萬元及3817.98萬元。

來源：《招股書》

在營收中，移動存儲控制芯片是其主要營收來源，2020年-2022年收入占比分別為76.98%、39.9%和72.36%。

來源：《招股書》

同期，移動存儲控制芯片銷量分別約為1.07億顆、0.99億顆和2.17億顆。芯邦科技表示，2021年度移動存儲控制芯片的產銷率略有下降，主要系晶圓廠及外協廠產能緊張，公司為保障芯片交付，增加備貨所致。

值得一提的是，《招股書》顯示，芯邦科技在移動存儲控制芯片領域的競爭對手以中國臺灣公司為主，其中較為知名的公司包括安國科技、點序科技。以2022年為例，安國科技、點序科技的營收分別約為3.7億元和4.4億元。

上述兩家公司2022年移動存儲控制芯片出貨量分別為1.45億顆，2.24億顆。相比之下，芯邦科技的2.17億顆與點序科技僅相差0.07億顆。

不過，業(yè)內人士表示，芯邦科技的存儲芯片之所以銷量較高，與其售價低有關。《招股書》顯示，芯邦科技一顆存儲芯片售價不到1元左右，存儲控制芯片平均售價0.7元/顆。

來源：《招股書》

具體看，2020年，存儲控制芯片售價0.71元/顆，銷售收入為7545.64萬元。2022年售價0.7元/顆時，銷售額翻了一倍，達1.36億元。

此外，存儲控制芯片的成本也在下降，2020年、2021年分別為0.32元/顆、0.34元/顆，2022年達最低價0.3元/顆。

相反，報告期內，芯邦科技“第二增長曲線”智能家居控制芯片，其平均售價、成本都呈上漲趨勢，售價從1.41元/顆漲到1.75元/顆，成本從1元/顆到的1.36元/顆。同期，智能家居控制芯片年銷量從1586萬顆上升2866萬顆。

來源：《招股書》

根據公開數據推算，報告期內，點序科技移動存儲控制芯片平均售價分別約為0.85元/顆、1.6元/顆、1.94元/顆；安國科技分別為2元/顆、1.8元/顆、2.5元/顆。(總營收除以貨量，其中安國科技的芯片出貨量主要為存儲控制芯片，點序科技的芯片出貨量均為存儲控制芯片)相比之下，芯邦科技的存儲芯片價格最低。

來源：《招股書》

研發(fā)費用率僅為競對一半

低價高銷的背后，芯邦科技三年研發(fā)費用僅5198.33萬元，報告期內，分別為1365.15萬元、1703.31萬元、2129.87萬元，占營業(yè)收入13.78%、9.76%、11.11%。

來源：《招股書》

作為一家謀求在科創(chuàng)板上市的公司，證監(jiān)會要求發(fā)行人最近一個會計年度研發(fā)投入不低于營業(yè)收入的8%，強調研發(fā)投入是企業(yè)技術實力和創(chuàng)新能力的重要指標。芯邦科技2022年的研發(fā)費用占比11.11%，略高于紅線8%。

不過與競品相比，芯邦科技研發(fā)費用率處于較低水平，移動存儲控制芯片領域的主要競爭對手安國科技2022年研發(fā)費用率為26.85%、點序科技則為21.09%。此外，在科創(chuàng)板上市的中微半導（688012.SH）為19.46%、國內領先的芯片設計公司芯?？萍?688595.SH)也為30.13%。

對此，芯邦科技解釋稱，公司在集成電路設計行業(yè)積累了豐富的研發(fā)設計經驗和多項核心技術，新產品研發(fā)的流片成功率較高，研發(fā)材料費用較低所致。

實際上，芯邦科技研發(fā)費用的大頭，是職工薪酬及福利費，報告期內占比達79.89%、75.60%和76.69%。

截至2022年末，公司研發(fā)人員人數為36人，占公司員工總數的 39.56%，其中核心技術人員10人，占公司員工總數的10.99%。芯邦科技在《招股書》表示，假如不能持續(xù)充實研發(fā)團隊，可能出現因研發(fā)人員不足而導致研發(fā)任務推遲的風險，進而影響新技術的開發(fā)和產品迭代速度，使公司在市場競爭中逐漸喪失優(yōu)勢。

從發(fā)明專利數量看，截至2022年末，芯邦科技及其子公司持有55項發(fā)明專利、實用新型專利20項、外觀專利5項，合計80項。

據《招股書》披露的數據，近幾年，芯邦科技的發(fā)明專利產出速度略有放緩。自2020年井噴式申請23項發(fā)明專利后，僅在2021年4月、5月分別申請的外觀設計專利智能水杯和指紋水杯兩項專利獲授權。此后申請的專利及對應授權情況，《招股書》中未作披露。

不過，北京瀛和律師事務所韓若君律師提到，專利申請耗時較長，尤其是對于發(fā)明專利來說，兩到三年屬于正常情況。

不過，在產品先進性方面，芯邦科技的性價比較高。《招股書》顯示，晶粒面積直接影響移動存儲產品的體積及成本，是移動存儲控制芯片的重要指標之一。簡單說，一般晶粒越細小，則強度和硬度越高，同時塑性和韌性也越好。而芯邦科技在同等制程工藝條件下盡可能地縮小了晶粒面積。

在USB存儲盤控制芯片領域，同為55nm工藝制程下，芯邦科技2199E產品的晶粒面積僅為0.94平方毫米，而安國科技6989SN-TA、三地一芯1179可比產品的晶粒面積分別為1.55平方毫米、1.57平方毫米，大于芯邦科技2199E晶粒面積。

來源：《招股書》

在SD存儲卡控制芯片領域，同為40nm工藝制程下，芯邦科技3380的晶粒面積僅為0.94平方毫米，而點序科技AS2705EN、得一微YS6285EN的晶粒面積分別為2.61平方毫米、1.96平方毫米。

來源：《招股書》

芯邦科技表示，產品先進性主要得益于公司針對移動存儲控制芯片研發(fā)的32位CISC專用處理器，其具備按需定制并自由加減指令、按需分配軟硬件資源、精簡代碼、節(jié)省內存空間等功能，使其移動存儲控制芯片在性能、成本、優(yōu)化速度等方面具備優(yōu)勢。

清北學霸兄弟歸國創(chuàng)業(yè)，英特爾和聯想投資助跑

芯邦科技的技術優(yōu)勢，離不開兩位學霸實控人。

創(chuàng)始人張華龍從北大無線電專業(yè)畢業(yè)，上世紀80年代被中科院公派到美國讀工程管理碩士，曾在美國主持設計過世界一流的超大規(guī)模集成電路，設計的芯片被廣泛應用于思科、IBM等跨國公司的產品。公司的另一位實控人是張華龍的親弟弟張志鵬，其畢業(yè)于清華大學工程力學，現任公司副總經理。

2000年，是集成電路設計企業(yè)爆發(fā)的一年。同年11月，源于中興通訊IC設計部的中興微電子成立，次年，前身是華為集成電路設計中心的海思半導體成立。

來源：易維視

38歲的張華龍在海外蠢蠢欲動，考慮從美國回國創(chuàng)業(yè)。

起初，張華龍的創(chuàng)業(yè)可謂一帆風順。2003年，其在深圳創(chuàng)立了芯邦科技。2004年，芯邦科技的第一顆U盤控制芯片投產。2005年，芯邦科技就實現了盈利。同年7月，英特爾風險投資基金與聯想共同出資250萬美元投向芯邦科技。

有了兩大資本的加持，芯邦科技發(fā)展迅猛?！墩泄蓵凤@示，芯邦科技于2005年成功設計出第一款USB存儲盤控制芯片，成為中國大陸較早實現移動存儲控制芯片量產的企業(yè)之一。2006年底，芯邦科技的第一代USB閃存控制芯片出貨量已經超過5000萬片，全球市場占有率超過40%。

據“36氪”報道稱，2007年，芯邦科技開啟上市進程。盡管成立不足5年，但芯邦科技的年收入卻已高達2億元、純利約6000萬元，人均產值近500萬元。

來源：易維視

但是，由于金融危機以及冒進經營策略，芯邦科技最終被迫終止上市計劃。后來，張華龍?zhí)寡裕?009年，芯邦科技的發(fā)展沒有上一個臺階，反而一腳踏空摔了個大跟頭，公司人員流失，加上產品比較單一，雖然還能保持盈利，但公司發(fā)展基本處于停滯不前的狀況。

轉機發(fā)生在2012年，在佛山市順德區(qū)的一個家電芯片展會上，一個知名品牌家電代工廠采購的美國頭部廠商芯片因抗微波輻射干擾的能力不足，緊急尋找替代產品。

最終發(fā)現芯邦科技產品的抗微波能力達到刻度表滿格，多項指標都符合標準。于是，芯邦科技就此從大品牌切入了大家電行業(yè)。

2013年芯邦科技的第一款智能家電控制芯片產品“電容式全功能觸控按鍵芯片”成功量產，并與美的、創(chuàng)維、TCL、老板電器、華帝、蘇泊爾，九陽等國內一線品牌廠家開展合作。

彼時，芯邦科技手握存儲控制芯片和智能家電控制芯片兩張王牌，于2014年在新三板成功掛牌，2018年又推出超低成本、超低功耗的指紋識別控制芯片，成為業(yè)界第一個單芯片指紋解決方案，2020年3月18日起，公司終止新三板掛牌。

這一路，芯邦科技披荊斬棘。此次IPO，從北大畢業(yè)的創(chuàng)始人張華龍等了足足16年。經歷過至暗時刻的芯邦科技重新起航，再次沖擊科創(chuàng)板，這次能如愿嗎？

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