中信證券指出，隨著芯片制程工藝的發(fā)展，“摩爾定律”迭代進(jìn)度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。“后摩爾時代”應(yīng)以系統(tǒng)應(yīng)用為出發(fā)點，不執(zhí)著于晶體管的制程縮小，而更應(yīng)該將各種技術(shù)進(jìn)行異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)作為“超越摩爾”的重要路徑。先進(jìn)封裝正成為助力系統(tǒng)性能持續(xù)提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。建議關(guān)注布局先進(jìn)封裝技術(shù)的封測企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備材料廠商。

關(guān)鍵詞： 中信證券 摩爾定律 先進(jìn)封裝 成本攀升